了围绕该初创公司 Arm 授权使用的违约诉讼。高通在法庭上获胜,但 Arm 正在上诉。两家公司都在努力赶上 AI 计算需求的增长浪潮,而近年来推动两家公司增长的智能手机芯片需求则趋于疲软。高通认为,Arm 此前通过开放授权模式创造了对其技术的严重依赖,同时也促进了蓬勃发展的半导体产业,但 Arm 今年 3 月宣布将打造自己的处理器 —— 这一举措可能在五年内每年产生 150 亿美元(注:现汇率约合
中应用英飞凌碳化硅 (SiC) 器件,完全采用日系 105℃ 耐温电容器,可承受 240% 的峰值负载偏移,+12V 输出电压波动<1%。这款电源提供 2 组 12V-2×6 模组接口,支持显卡过载保护 + 电流实时监测技术,线缆接口采用异色设计;配备压纹线材,预装理线梳。风扇方面,其拥有一颗支持<40% 负载停转的 135mm FDB 风扇,获得 Cybenetics A+ 认证。注意到,MP
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